微波介質陶瓷可以應用到移動通訊、衛星通訊和軍用雷達等高科技領域，是近年來國內外對微波介質材料研究領域的一個熱點方向，因此在原料的選擇上就非常的嚴格，氧化鎂是微波介質陶瓷生產中比較重要的一環，那么微波介質陶瓷專用氧化鎂怎么樣呢？

  高純氧化鎂具有良好的燒結性能，在不需要使用燒結助劑便可實現低溫燒結，制成高致密的微波介質陶瓷或多功能性氧化鎂薄膜，可望開發為高溫、高腐蝕等苛刻條件下的尖端材料。高純氧化鎂的比表面積較大，具有高活性和高分散性，高純氧化鎂很容易與高聚物或其他材料復合。這種復合材料具有良好的微波吸收性能，同時不至于使原材料的強度、韌性等指標降低，而且加入纖維狀氧化鎂還有補強作用。

  微波介質陶瓷專用氧化鎂一般選用平均粒徑在0.01-10µm，粉體純度≥99.5%以上的氧化鎂粉體為原料。在原料中添加氧化鎂超微細粉，粒徑在0.5-1.5µm之間。由于超微粉的表面能較大，導致其熔點下降，因此添加超微粉可以在更低的溫度下進行燒結。

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